半導(dǎo)體激光在口腔臨床中的應(yīng)用（1）
“自半導(dǎo)體激光被應(yīng)了用于口腔臨床20年來，其逐漸成為牙醫(yī)的利器，被應(yīng)用于各個領(lǐng)域。半導(dǎo)體激光可以完美地解決多種臨床問題，可謂軟組織的‘手機(jī)’。半導(dǎo)體激光可應(yīng)用于口腔臨床各個專業(yè)――修復(fù)、牙周、牙體牙髓、正畸、外科手術(shù)等。”
半導(dǎo)體激光是一種高效且具有低能量（不超過10W）、通常由三種激發(fā)元素（鋁、鎵、砷）的一種激光。半導(dǎo)體激光儀器結(jié)構(gòu)緊湊，其通過光纖傳導(dǎo)能量從而進(jìn)行治療，低瓦數(shù)的特點(diǎn)也使半導(dǎo)體激光應(yīng)用于臨床時對麻醉的要求較低。半導(dǎo)體激光在治療過程中，可以同時達(dá)到切割和止血的作用，故半導(dǎo)體激光非常適用于口腔各學(xué)科的治療。同時，半導(dǎo)體激光具有經(jīng)濟(jì)、控制簡便、適用于所有的軟組織的特點(diǎn)以及已具有長期臨床應(yīng)用歷史。
半導(dǎo)體激光的主要臨床應(yīng)用
半導(dǎo)體激光的臨床應(yīng)用包括組織的修整、消除牙周袋中的污染及牙體組織的炎癥，其切除功能也可應(yīng)用于口腔頜面外科手術(shù)、牙周手術(shù)、膜齦處手術(shù)及修復(fù)前手術(shù)。因半導(dǎo)體激光也具有止血作用，故在種植手術(shù)中，半導(dǎo)體激光也可應(yīng)用于處理種植體周圍軟組織。
半導(dǎo)體激光用于牙周袋去污
半導(dǎo)體激光應(yīng)用于牙周袋去污已有15年的歷史。810nm波長的半導(dǎo)體激光可以被黑色素和氧合血紅蛋白很好地吸收，針對牙齦卟啉單胞菌（Pg）、伴放線放線桿菌（Aa）、中間普氏菌（Pi）等細(xì)菌有較好作用，半導(dǎo)體激光也能很好的被肉芽組織所吸收。因其屬于穿透性激光，且能量較低，故在治療中常無須麻醉。使用半導(dǎo)體激光進(jìn)行牙周袋去污可與齦下刮治及根面平整同時進(jìn)行。莫里茨（Moritz）教授等研究證實(shí)半導(dǎo)體激光可使牙齦出血指數(shù)降低，并減少牙周袋中Aa，患者感覺更舒適，創(chuàng)口愈合更迅速。克萊斯勒（Kreisler）等證實(shí)半導(dǎo)體激光低能量狀態(tài)對于牙周袋的治療是安全的。
半導(dǎo)體激光應(yīng)用于牙周手術(shù)
半導(dǎo)體激光在應(yīng)用于牙周手術(shù)時，通常無須翻瓣，并對牙周袋具有良好的消毒作用。使用半導(dǎo)體激光行牙周手術(shù)可與其他手術(shù)聯(lián)合進(jìn)行。
半導(dǎo)體激光還具有促進(jìn)新組織形成的功能，其能夠營造一種有助于牙槽骨形成的健康環(huán)境。使用半導(dǎo)體激光的牙周手術(shù)可減少患者的疼痛，同時進(jìn)行較少的縫合即可。故使用激光進(jìn)行牙周手術(shù)或可一定程度上替代傳統(tǒng)翻瓣術(shù)。
半導(dǎo)體激光應(yīng)用于組織修整
半導(dǎo)體激光應(yīng)用于組織修整的優(yōu)勢
半導(dǎo)體激光可進(jìn)行組織修整，使軟組織擁有良好的外形，可為其他治療尤其是修復(fù)治療提供良好的條件。
半導(dǎo)體激光具有穿透組織的功能，同時能夠很好地切除增生的牙齦，故能為修復(fù)前的印模制取提供理想的牙齦狀態(tài)，同時，半導(dǎo)體激光也具有止血功能，能使齦緣更加清晰。故在印模前使用半導(dǎo)體激光對牙齦軟組織進(jìn)行處理，可為印模提供良好的組織間隙。
半導(dǎo)體激光在組織修整方面具有一定的優(yōu)勢，如術(shù)區(qū)無出血、患者較舒適、具有一定的抗炎效果以及可較好地控制局部組織。在經(jīng)半導(dǎo)體激光處理后所獲得的印模中，其組織間隙可以被較好地展現(xiàn)。
在使用過程中，為避免激光的熱損傷效應(yīng)，操作者應(yīng)倍加小心，使用時可對術(shù)區(qū)進(jìn)行吹氣操作，以提高患者的舒適度；術(shù)者應(yīng)選擇合適的光纖頭處理相應(yīng)的組織間隙。需要注意的是，在使用半導(dǎo)體激光進(jìn)行組織修整時，應(yīng)是由激光控制組織，而非由光纖對組織進(jìn)行控制。
半導(dǎo)體激光用于牙齦增生的切除
對于牙齦增生的病例，在不破壞生物學(xué)寬度的前提下，可使用0.5W的半導(dǎo)體激光標(biāo)記切除組織。最初使用的激光操作能量為1W，余下步驟可使用0.9W的低能量操作，術(shù)后也可使用CO2激光對出血處進(jìn)行凝固。在進(jìn)行操作時，半導(dǎo)體激光進(jìn)行的是精準(zhǔn)的操作，此時激光對牙釉質(zhì)無明顯影響，而在切除增生的牙齦組織后還可行邊緣修整及其他組織（如舌系帶等）的修整。與傳統(tǒng)手術(shù)刀相比，半導(dǎo)體激光具有更有效、更保守的特點(diǎn)。由于半導(dǎo)體激光能量較低，其切除上部組織后，下部牙齦附著仍存在。半導(dǎo)體激光的光纖頭的側(cè)方可進(jìn)行很好的組織處理，如處理齦緣及粘接處的組織。
半導(dǎo)體激光的其他應(yīng)用
在牙齦與黏膜手術(shù)中，半導(dǎo)體激光較傳統(tǒng)手術(shù)刀具有一定的優(yōu)勢，其可以進(jìn)行系帶切除術(shù)、前庭溝成形術(shù)等手術(shù)；半導(dǎo)體激光也可應(yīng)用于橋體預(yù)備。
對于齦下缺損，半導(dǎo)體激光并不會損傷牙根，故其也可應(yīng)用于附著重建治療。
在種植術(shù)中，半導(dǎo)體激光可應(yīng)用于切開組織、二期手術(shù)、并發(fā)癥處理、種植體表面組織去除及種植體周圍炎治療。
在取種植體印模前，可使用半導(dǎo)體激光去除種植體周圍多余的組織，引起在上皮層進(jìn)行操作，故有時可無須麻醉。
來源：微創(chuàng)牙周基礎(chǔ)治療新技術(shù)
