由于根分叉區(qū)的特殊解剖條件，潔治和刮治術(shù)很難徹底清除根分叉區(qū)的牙石、菌斑，也難于進(jìn)行長(zhǎng)期有效的菌斑控制，因此往往需要進(jìn)行手術(shù)治療。手術(shù)治療的理想目標(biāo)是建立新附著，使根分叉病變完全愈合。然而，由于病情不同，并非所有的病例都能達(dá)到這一理想的效果。因此，根分叉病變手術(shù)治療的次級(jí)目標(biāo)包括去除根分叉部位的牙石、菌斑，建立便于進(jìn)行自我菌斑控制和維護(hù)治療的良好解剖結(jié)構(gòu)。對(duì)不同程度的根分叉病變應(yīng)選用不同的手術(shù)方法。一、根分叉病變治療方法的選擇
Ⅰ度根分叉病變 建議使用潔治、刮治、根面平整治療，如果根分叉區(qū)有釉質(zhì)突起、或需用骨成形術(shù)形成根分叉區(qū)的縱溝使牙齦能更好地貼附，也可采用根向復(fù)位瓣術(shù)。
Ⅱ度根分叉病變下頜磨牙的Ⅱ度根分叉病變可考慮植骨術(shù)、引導(dǎo)性組織再生術(shù)或二者聯(lián)合治療，以期獲得新附著。難以獲得新附著性愈合的深Ⅱ度根分叉病變可考慮根向復(fù)位瓣術(shù)等，消除牙周袋，暴露分叉區(qū)，建立便于進(jìn)行自我菌斑控制的良好解剖結(jié)構(gòu)。也有人主張采用根分叉成形術(shù)、隧道成形術(shù)，但易造成牙根敏感和根面齲，應(yīng)慎用。
Ⅲ度根分叉病變常用截根術(shù)、半牙切除術(shù)或分根術(shù)治療，或者拔牙。
根向復(fù)位瓣，植骨術(shù)、引導(dǎo)性組織再生術(shù)、介紹截根術(shù)、半牙切除術(shù)及分根術(shù)。
截根術(shù)(root amputation，或root resection)是指將患根分叉病變的多根牙中破壞最嚴(yán)重的一或兩個(gè)牙根截除，消滅分叉區(qū)病變，同時(shí)保留牙冠和其余的牙根，繼續(xù)行使功能。常用于磨牙的Ⅲ度或Ⅳ度根分叉病變。
(一)適應(yīng)證 1．多根牙的某一個(gè)或兩個(gè)根(上頜磨牙)的牙周組織破壞嚴(yán)重，且有Ⅲ度或Ⅳ度根分叉 病變，而其余牙根病情較輕，牙齒松動(dòng)不明顯者。 2．磨牙的一個(gè)根發(fā)生縱裂或橫折，而其他根完好者。 3．磨牙的一個(gè)根有嚴(yán)重的根尖病變，根管不通或器械折斷不能取出，影響根尖病變的治愈者。 4．牙周一牙髓聯(lián)合病變，有一根明顯受累，患牙可以進(jìn)行徹底的根管治療。 術(shù)前應(yīng)對(duì)患牙作牙髓治療，并調(diào)駘以減輕該牙的駘負(fù)擔(dān)，也可縮減牙冠的頰舌徑。患者必須已經(jīng)掌握正確的菌斑控制方法，否則手術(shù)的長(zhǎng)期療效必定不佳。 選擇適應(yīng)證時(shí)還應(yīng)考慮下列因素：①牙根的長(zhǎng)度和形態(tài)：若病變較輕而能保留的牙根過短或牙根彎曲，手術(shù)后該牙根不足以支持牙齒行使功能者，不適合截根術(shù)。②根柱(從釉牙骨質(zhì)界到分叉處的距離)的長(zhǎng)度：根柱短的牙適合截根術(shù)，且操作容易；相反，根柱長(zhǎng)、分叉部位接近根尖區(qū)的牙，不適合截根術(shù)。③根分叉的角度、有無(wú)牙根融合：根分叉的角度大，易于治療和手術(shù)；分叉角度小，操作難度增加，如牙根部分融合，則不適于截根術(shù)。④余留根周圍支持組織的量：支持組織量少，不足以支持牙齒，則不適合截根術(shù)。⑤牙齒動(dòng)度：如牙齒動(dòng)度已 超過Ⅱ度，則不適合截根術(shù)治療。⑥術(shù)后牙間隙刷等口腔清潔用具能否進(jìn)入根分叉區(qū)：這將會(huì)影響術(shù)后口腔衛(wèi)生的維護(hù)，如不能進(jìn)入根分叉區(qū)進(jìn)行清潔，無(wú)法進(jìn)行術(shù)后的維護(hù)，則不適合截根術(shù)。⑦保留的患根需可進(jìn)行徹底的根管治療。
(二)手術(shù)方法 1．作內(nèi)斜切口及垂直切口，常規(guī)翻瓣，充分暴露分叉區(qū)，徹底清創(chuàng)、根面平整。 2．截根。用滅菌的渦輪手機(jī)，安裝細(xì)裂鉆(最好為金剛砂鉆)，在分叉的水平將患根截?cái)嗖⑷〕?，注意要將分叉處完全切去，切忌殘存樹樁狀的根面倒凹。修整截根面的外形，使從分叉區(qū)到牙冠接觸區(qū)處形成流線形斜 (1)用高速細(xì)裂鉆將患根截?cái)?p style="text-indent: 2em; text-align: left;">(2)患根切斷后，箭頭示應(yīng)修整的外形 (3)斷面應(yīng)成流線形，消除根分叉處的倒凹 (4)修整后的截根面面，類似固定橋橋體的外形，以利于日后保持口腔衛(wèi)生。 3．?dāng)嗝娓芸诘钩涮睢Ｔ跀嗝姹┞兜母芴巶涠?，用銀汞合金倒充填，注意不要將銀汞碎屑掉人傷口內(nèi)。為了手術(shù)方便和縮短時(shí)間，可在做牙髓治療時(shí)，將需截除根的根管口稍擴(kuò)大加深，從髓腔內(nèi)填入銀汞合金，以省去截根過程中的倒充填術(shù)。 4．將根分叉深部及拔牙窩內(nèi)的病變組織刮凈，必要時(shí)修整不規(guī)則的骨嵴外形。5．清洗創(chuàng)面后，將齦瓣復(fù)位縫合，盡量覆蓋截根區(qū)的創(chuàng)面。放置塞治劑。 如果在進(jìn)行翻瓣等手術(shù)過程中，臨時(shí)發(fā)現(xiàn)有重度受累的牙根必須作截根術(shù)，而未能于術(shù)前預(yù)先進(jìn)行根管治療者，此時(shí)可先行截根術(shù)，摘除斷根，將余留斷面作固位型，用氫氧化鈣糊劑直接蓋髓后充填，術(shù)后定期復(fù)查牙髓狀態(tài)，牙髓活力可能保持一段時(shí)間后逐漸退變或壞死，屆時(shí)再作根管治療。
(三)截根術(shù)后的愈合及護(hù)理 截根術(shù)后即刻，患牙會(huì)有較明顯的松動(dòng)，應(yīng)囑患者盡量不用患牙咀嚼，約3～4周后患牙將逐漸恢復(fù)到術(shù)前的穩(wěn)固度。截根后牙槽窩的愈合與拔牙窩愈合過程相同。粘骨膜瓣的愈合與翻瓣術(shù)相同。 截根術(shù)后最可能發(fā)生的并發(fā)癥是余留牙根的牙周破壞繼續(xù)加重或根折。根折的主要原因是患牙支持作用減少，受力方向改變，原有的軸向力變?yōu)閭?cè)向力，對(duì)患牙造成創(chuàng)傷；或術(shù)前未作調(diào)胎；或根管治療過程中造成根管壁過薄，或根管有內(nèi)吸收后導(dǎo)致牙根脆弱而根折。 有研究顯示，截根術(shù)后的牙齒通過簡(jiǎn)單的牙周維護(hù)治療能長(zhǎng)期保留，并能成功地行使功能。長(zhǎng)期成功治療的關(guān)鍵是正確的診斷、適應(yīng)證的選擇、患者良好口腔衛(wèi)生的維護(hù)、以及正確的手術(shù)操作和修復(fù)。
分根術(shù)(root separation)僅適用于下頜磨牙。是將下頜磨牙連冠帶根從正中沿頰舌方向截開，使其分離為近中、遠(yuǎn)中兩半，形成兩個(gè)獨(dú)立的類似單根牙的牙體。這樣能較徹底地清除根分叉區(qū)深在的病變組織，消除該處的牙周袋，也消除了原有的根分叉病變，有利于菌斑控制和自潔。被切割后暴露的牙本質(zhì)和牙骨質(zhì)部分，可用全冠修復(fù)體將之覆蓋，以減少患齲的可能。
1．下頜磨牙根分叉區(qū)Ⅲ度或Ⅳ度病變，局部的深牙周袋不能消除者。
2．患牙兩根周圍有充分的支持骨，牙無(wú)明顯松動(dòng)。
1．術(shù)前先進(jìn)行根管治療，髓室內(nèi)用銀汞合金充填。
2．內(nèi)斜切口盡量保留齦緣組織尤其是根分叉處，以利于形成術(shù)后兩個(gè)"單根牙"間的齦乳頭?？稍诮?、遠(yuǎn)中作垂直切口。
3．翻開全厚瓣，充分暴露分叉區(qū)，并刮除病變組織。
4．使用金剛砂鉆或渦輪裂鉆，從正對(duì)根分叉部位沿患牙牙冠的頰舌向發(fā)育溝切開，分為近、遠(yuǎn)中兩半。形成兩個(gè)獨(dú)立的單根牙，修整近、遠(yuǎn)中兩半牙體的外形。
5．徹底清創(chuàng)，刮除深部的病變組織。沖洗、止血，齦瓣復(fù)位、縫合。放置牙周塞治劑。傷口愈合期間最好制作暫時(shí)冠，以利形成牙間乳頭，待6～8周后進(jìn)行牙冠修復(fù)。
四、牙半切除術(shù)
牙半切除術(shù)(tooth hemisection)又稱半切除術(shù)，是將下頜磨牙的牙周組織破壞較嚴(yán)重的一個(gè)根連同該半側(cè)牙冠一起切除，而保留病變較輕或正常的半側(cè)，成為一個(gè)"單根牙"，從而消除根分叉病變。
1．下頜磨牙根分叉病變，其中一根受累，另一側(cè)較健康，有支持骨，不松動(dòng)，并能進(jìn)行根管治療者。
2．需留作基牙的患牙，尤其當(dāng)患牙為牙列最遠(yuǎn)端的牙時(shí)，保留半個(gè)牙可作為修復(fù)體的基牙，避免作單端修復(fù)體。
1．術(shù)前進(jìn)行根管治療，髓室內(nèi)以銀汞合金充填。
2．切口、翻瓣同截根術(shù)。如根分叉已完全暴露，也可不作翻瓣。
3．使用金剛砂鉆或渦輪裂鉆，將患牙從牙冠向根分叉部位分為近遠(yuǎn)中兩部分，切割的位置可稍偏向患側(cè)處，以多保留健側(cè)的冠根。
(1)磨牙根分叉病變，其中一個(gè)根牙周組織破壞嚴(yán)重 (2)牙半切除術(shù)牙半切除術(shù)
4．拔除患側(cè)冠根，刮凈拔牙窩及原根分叉區(qū)的病變組織，必要時(shí)作骨修整。
5．修整保留側(cè)的斷面邊緣，形成良好的牙體外形。
6．齦瓣復(fù)位縫合。
7．傷El完全愈合后，進(jìn)行牙體或牙列的修復(fù)。
來源于齒道
