器械選擇：高速渦輪機(jī)，低速手機(jī)，裂鉆，球鉆等。
開(kāi)髓過(guò)程：
①采用持筆式握持機(jī)頭，用中指或無(wú)名指靠在鄰近牙上。
②用高速渦輪裂鉆在開(kāi)髓部位點(diǎn)磨，逐漸擴(kuò)大，加深開(kāi)髓窩洞。注意鉆針與牙齒長(zhǎng)軸平行，以及進(jìn)鉆的深度。
③于髓角處穿髓，此時(shí)應(yīng)有落空感，進(jìn)入髓腔后改用低速球鉆提拉除凈髓室頂，修整髓室側(cè)壁，達(dá)到用探針小彎不能鉤住髓室頂邊緣，并注意鉆針不可進(jìn)入太深，以免損傷髓室底。
④暴露所有根管口，要求用根管器械自開(kāi)髓口可直線探入根管，探察根管數(shù)目及位置。
開(kāi)髓位置及洞型：
①上前牙：舌面窩中央近舌隆突處呈底朝向切緣，尖朝向牙頸部的圓鈍三角形。
②下前牙：舌隆突上方的切齦徑長(zhǎng)，近遠(yuǎn)中徑窄的橢圓型。
③上前磨牙：頜面中央開(kāi)髓洞型為長(zhǎng)橢圓形，頰舌徑為頰舌三角嵴中點(diǎn)之間的距離，寬度為咬合面近遠(yuǎn)中徑的1/3。（在咬合面中央下鉆，至牙本質(zhì)深層后，向頰舌側(cè)擴(kuò)展至頰舌三角嵴的中點(diǎn)處。穿通頰側(cè)或舌側(cè)髓角，揭凈髓室頂，注意頸部較細(xì)易側(cè)穿。）
④下前磨牙：位于咬合面頰尖三角嵴中下部，開(kāi)髓洞形為偏頰側(cè)的橢圓或卵圓形。（在咬合面中央近頰尖處下鉆，鉆針?lè)较蛳扰c咬合面垂直，逐漸與牙體長(zhǎng)軸方向一致，一直穿透髓腔，然后根據(jù)根管粗細(xì)，去凈髓室頂，形成洞形。）
⑤上磨牙：洞形為頰舌徑長(zhǎng)，底在頰側(cè)的圓三角形，不在咬合面正中央而偏至近中頰尖上。（用裂鉆在中央窩處下鉆，鉆至牙本質(zhì)深層時(shí)，向頰舌擴(kuò)展形成一偏近中的頰舌徑較長(zhǎng)的鈍圓三角形的深洞，不要破壞斜嵴。）
⑥下磨牙：開(kāi)髓窩洞外形為鈍圓角的長(zhǎng)方形（四根管）或圓三角形（三根管），位于咬合面近遠(yuǎn)中徑的中1/3偏頰側(cè)部分，洞形近中邊稍長(zhǎng)，遠(yuǎn)中邊稍短，頰側(cè)洞緣在頰尖的舌斜面上，舌側(cè)洞緣略超過(guò)中央窩在中央溝處。（在頜面中央窩下鉆，鉆至牙本質(zhì)深層向近遠(yuǎn)中及頰側(cè)方向，形成比髓室頂略小的長(zhǎng)方形窩洞，然后穿通遠(yuǎn)中或近中髓角，揭凈骨室頂。）
轉(zhuǎn)：小齒 欣樂(lè)美義齒
