西爾歐半導(dǎo)體激光治療儀激光光刀使用
使用注意事項(xiàng)：
1、在切割組織時(shí)，采用“點(diǎn)觸移動(dòng)”切割的方式，光刀尖端接觸口腔軟組織后，快速移動(dòng)切割1-2mm，然后光刀尖端離開(kāi)組織，使組織有瞬間的散熱過(guò)程，再繼續(xù)下一次“點(diǎn)觸移動(dòng)”切割。
2、在牙齦緣修整的時(shí)候，激光光刀的尖端與切割的組織呈一定的角度，避免接觸牙體硬組織。
3、對(duì)于很厚的纖維組織，適當(dāng)增加激光的輸出功率。
4、切割過(guò)程中避免軟組織粘附在光刀尖端。
5、切割時(shí)如果感覺(jué)激光工作效率降低，重新切割處理光刀的尖端。
6、不要長(zhǎng)時(shí)間、大功率將光刀固定使用在一個(gè)部位。
7、在牙周手術(shù)時(shí)，避免接觸或破壞牙槽骨的骨膜。
8、如果切割的傷口有汽化的組織殘?jiān)谜河羞^(guò)氧化氫或溫生理鹽水的小紗條或棉簽去除。告訴病人術(shù)后不要進(jìn)食燙的或者辛辣有刺激性的食物。
9、有些治療過(guò)程不需要激光光刀尖端與口腔軟組織接觸，這些過(guò)程需要的激光光刀尖端不需激光引光處理，發(fā)射的激光如同自來(lái)水龍頭流出的水柱，有一定的發(fā)散角。與組織接觸的治療過(guò)程需要將光刀尖端進(jìn)行激光引發(fā)處理，處理的目的是使發(fā)出的激光會(huì)聚，可以起到快速切割的作用。無(wú)論光刀尖端是否經(jīng)過(guò)引發(fā)處理，使用前需要仔細(xì)檢查，確保沒(méi)有刺突。
10、為了提高激光的切割效率，需要掌握切割光刀引發(fā)處理的技巧，請(qǐng)參照半導(dǎo)體激光治療儀的用戶使用手冊(cè)。
