排齦術(shù)是指采用排齦材料使游離齦發(fā)生側(cè)向移位，使游離齦緣與牙面分離，暴露出齦下區(qū)域，創(chuàng)造一個清潔、干燥、無滲出、無碎屑的操作區(qū)域。傳統(tǒng)的排齦方法主要有：機械法、機械化學法、外科法等，其中最常用的為機械化學法，包括利用排齦線、排齦膏等排齦。其中，最常用的排齦法將排齦線放置在齦溝內(nèi)，這種方法操作相對復雜、耗時，有時還會因牙齦損傷而出現(xiàn)退縮。
利用排齦線進行排齦
牙科激光的應(yīng)用為美容牙醫(yī)學的治療帶來了諸多好處，包括：定位準確、止血、無菌、最低限度的術(shù)后疼痛與腫脹。激光的作用機理是使其作用部位的組織汽化蒸發(fā)，從而達到所預期的效果。激光排齦術(shù)同樣是利用激光的熱效果產(chǎn)生牙齦組織收縮，在牙面和牙齦之間產(chǎn)生一條暫時的無組織區(qū)域。使用激光進行排齦可以同時將齦下缺損部位有齦組織增生者一并切除，其定位準確，免除了縫合和術(shù)后不適及敷藥，并可立即進行取模。無論對病人還是臨床醫(yī)生，激光比鋼制手術(shù)刀乃至電刀都更具獨特優(yōu)勢，是一種新型的排齦方法，尤其適用于后牙的排齦。
激光排齦示意圖
激光排齦的操作方法
激光排齦的操作方法十分簡單，并且激光排齦不降低牙齦的高度，速度快，通常一顆牙僅需45-90秒的時間，對組織幾乎無損傷，1-2周后組織可以完全恢復正常。
對于新接觸口腔的激光的牙醫(yī)而言，在開始階段，應(yīng)盡量適當降低激光功率，以及選擇后牙區(qū)域進行排齦操作。因為后牙區(qū)域的牙齦組織較厚，且不影響口腔美觀。待操作熟練后，可以逐步提高激光功率到正常值，并且擴展到其他區(qū)域進行排齦操作。
A：利用半導體口腔激光光纖沿牙齒表面對牙齦進行排齦操作
B：用3%的雙氧水沖洗并除去表面的碳化組織
C：治療后牙齦組織恢復健康
激光排齦術(shù)治療臨床方案
操作方法
1.常規(guī)的表面或者浸潤麻醉
2.采用初始化處理的光纖，功率設(shè)置為1.0瓦特（W），將光纖的尖端插入牙面和牙齦之間的齦溝內(nèi)，往齦溝內(nèi)進入的深度約0.5-1mm，啟動激光，讓光纖的尖端以點觸移動的方式沿齦溝滑動，使牙齦的游離緣與牙面之間產(chǎn)生一條間隙，該間隙可以讓印模材料獲取精確的基牙肩臺的形狀。
注意事項
1. 光纖端面必須進行初始化處理，以避免因激光穿透過深而導致對正常口腔組織的損害。
2. 激光排齦對于牙齦的創(chuàng)傷小，速度快，操作熟練后可以取得比常規(guī)排齦線更好的效果。
3. 激光排齦采用低功率的激光在齦溝內(nèi)產(chǎn)生0.5-1mm左右的間隙，并不降低牙齦的高度。
4. 在排齦過程中盡量不要產(chǎn)生碳化燒焦的組織，少量碳化的組織可用蘸有生理鹽水或雙氧水的棉簽去除。
來源：口腔激光
