第八屆國際口腔激光應用學會（SOLA）國際大會

講者：美國牙科激光學會約翰·格瑞博（John J.Graeber）

約翰·格瑞博（John J.Graeber）教授

引言

“自半導體激光被應用于口腔臨床20年來，其逐漸成為牙醫(yī)的利器，被應用于各個領(lǐng)域。半導體激光可以完美地解決多種臨床問題，可謂軟組織的‘手機’。半導體激光可應用于口腔臨床各個專業(yè)――修復、牙周、牙體牙髓、正畸、外科手術(shù)等。

西爾歐集團邀請口腔激光專家-約翰·格瑞博（JohnJ.Graeber）教授，是西爾歐集團多年合作的激光臨床在線顧問，分享其使用西爾歐激光治療儀多年的口腔臨床病例及經(jīng)驗，此次會議給醫(yī)生們臨床使用激光上有進一步的提高和發(fā)展。 

概述

PILOT半導體激光是一種高效且具有低能量（不超過10W）、通常由三種激發(fā)元素（鋁、鎵、砷）的一種激光。半導體激光儀器結(jié)構(gòu)緊湊，其通過光纖傳導能量從而進行治療，低瓦數(shù)的特點也使半導體激光應用于臨床時對麻醉的要求較低。半導體激光在治療過程中，可以同時達到切割和止血的作用，故半導體激光非常適用于口腔各學科的治療。同時，半導體激光具有經(jīng)濟、控制簡便、適用于所有的軟組織的特點以及已具有長期臨床應用歷史。

半導體激光的主要臨床應用

半導體激光的臨床應用包括組織的修整、消除牙周袋中的污染及牙體組織的炎癥，其功能也可應用于口腔頜面外科手術(shù)、牙周手術(shù)、修復前手術(shù)、種植手術(shù)及種植體周圍炎的處理。

半導體激光用于牙周袋去污

半導體激光應用于牙周袋去污已有15年的歷史。810nm波長的半導體激光可以被黑色素和氧合血紅蛋白很好地吸收，針對牙齦卟啉單胞菌（Pg）、伴放線放線桿菌（Aa）、中間普氏菌（Pi）等細菌均有抑制作用，半導體激光也能很好的被肉芽組織所吸收。

使用半導體激光進行牙周袋去污可與齦下刮治及根面平整同時進行。

研究顯示：莫里茨（Moritz）教授等研究證實半導體激光可使牙齦出血指數(shù)降低，并減少牙周袋中Aa，患者感覺更舒適，創(chuàng)口愈合更迅速。克萊斯勒（Kreisler）等證實半導體激光低能量狀態(tài)對于牙周袋的治療是安全的。

半導體激光應用于牙周手術(shù)

半導體激光在應用于牙周手術(shù)時，通常無須翻瓣，并對牙周袋具有良好的消毒作用。使用半導體激光行牙周手術(shù)可與其他手術(shù)聯(lián)合進行。使用半導體激光的牙周手術(shù)可減少患者的疼痛，同時進行較少的縫合即可。

半導體激光應用于組織修整1

半導體激光可進行組織修整，使軟組織擁有良好的外形，可為其他治療尤其是修復治療提供良好的條件。

口腔修復科：修整增生的牙齦，故能為修復前的印模制取提供理想的牙齦狀態(tài)，同時，半導體激光也具有止血功能，能使齦緣更加清晰。故在印模前使用半導體激光對牙齦軟組織進行處理，可為印模提供良好的組織間隙。

在使用過程中，為避免激光的熱損傷效應，操作者應倍加小心，使用時可對術(shù)區(qū)進行吹氣、生理鹽水降溫等操作，以提高患者的舒適度；術(shù)者應選擇合適的光纖頭處理相應的組織間隙。

半導體激光用于牙齦增生的切除

對于牙齦增生的病例，在不破壞生物學寬度的前提下，可使用0.5W的半導體激光標記切除組織。最初使用的激光操作能量為1W，余下步驟可使用0.9W的低能量操作，在進行操作時，半導體激光進行的是精準的操作，此時激光對牙釉質(zhì)無明顯影響，而在切除增生的牙齦組織后還可行邊緣修整及其他組織（如舌系帶等）的修整。

半導體激光的其他應用

在牙齦與黏膜手術(shù)中，半導體激光較傳統(tǒng)手術(shù)刀具有一定的優(yōu)勢，其可以進行系帶切除術(shù)、前庭溝成形術(shù)等手術(shù)。 

對于齦下缺損，半導體激光并不會損傷牙根，故其也可應用于附著重建治療。

在種植術(shù)中，半導體激光可應用于切開組織、二期手術(shù)、并發(fā)癥處理、種植體表面組織去除及種植體周圍炎治療。

來源于西爾歐醫(yī)療