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齦下刮治術（subgingival scaling),即根面平整術（root planing)，是用比較精細的齦下刮治器刮除位于牙周袋內(nèi)根面上的牙石和菌斑。牙周炎的主要致病因素即為附著在牙根表面形成的牙石和菌斑。而我們一般通過齦下刮

治術，也就菌是通俗所說的“深層潔牙”來去除深在的牙石斑。而根面平整術即為齦下潔治術的繼續(xù)和完善。由于牙石菌斑分布散在廣泛，同時肉眼不可見，醫(yī)生臨床操作不可能完全清除干凈，常有一定數(shù)量的牙石遺漏，所以

在齦下潔治術后醫(yī)生利用精細的齦下刮治器，利用手感感知并刮除根面病變的組織及散在的牙石菌斑，使根面光滑，有利于牙齦重新附著于根面，使牙周袋消失。 目前也可以用牙周袋內(nèi)窺鏡來輔助操作。

1.適應癥

牙齦炎、牙周炎

潔治術是各類牙周疾病最基本的治療方法，而齦下刮治術與根面平整為其中的一個步驟。

預防性治療

牙周維護期間定期潔治，去除菌斑、牙石，以長期維持牙周健康，預防牙周疾病發(fā)生和復發(fā)。

口腔內(nèi)其他治療前的準備

對牙石較多者在修復取印模前先做潔治，以消除牙齦炎癥，利于修復體的制作精確?？趦?nèi)一些大手術前需要先做潔治，以消除感染隱患和一過性菌血癥。正畸治療前和治療過程中也需要做潔治，消除原有的牙齦炎，或預防牙齦炎的發(fā)生。

2.禁忌證

1、凝血機制障礙者。

2、急性白血病。

3、其他嚴重的全身性系統(tǒng)病未控制者。

3.操作注意事項

1、齦下刮治是在牙周袋內(nèi)操作，肉眼不能直視，故術前應先探明牙周袋的形態(tài)和深度，齦下牙石的量和部位，查明情況后方能刮治；

2、以改良握筆式手持器械，穩(wěn)妥的支點，刮的動作幅度要小，避免滑脫或損傷軟組織。每刮一下要與前一下有所重疊，以避免遺漏牙石；

3、根面平整多為手用器械，如通用型及Gracey刮治器，目前也有很多mini刮治器，用于窄而深的牙周袋，臨床操作時創(chuàng)傷下，愈合時間快，病人感覺舒適。手工刮治臨床操作要求高，操作粗暴容易導致牙齦損傷，而力量過大可能去除過多的牙骨質(zhì)，劃傷根面，不利于牙周附著。操作不仔細容易導致牙石遺漏。同時器械精度高，鈍的器械很難達到根面平整的效果。一顆牙可能需要三到四個刮治器，不同的牙面所采取的刮治器也各不相同。刮治時醫(yī)生常需要更換器械，調(diào)整體位，同時有序的操作才能得到比較好的治療效果。

超聲刮治也能達到根面平整的效果。

例如Maso牙周綜合治療儀等新型潔治器。

4、為避免遺漏所需刮治的牙位，應分區(qū)段按牙位逐個刮治，牙石量多或易出血者可分次進行。

5、在刮除深牙周袋中的齦下牙石時，也會將袋壁的部分肉芽組織刮除，故不必刻意去搔刮袋內(nèi)壁。

6、刮治后應沖洗袋，檢查有無碎片遺留、肉芽組織等，完畢后可輕壓袋壁使之貼附牙根面，有利于止血和組織再生修復。

4.操作步驟

①用手工牙周探針或Florida牙周電子探針探測牙周袋深度，再用尖探針探察齦下牙石，明確其大小位置。

②用1％碘酊消毒術區(qū)，包括牙齦、牙面和牙周袋。

③根據(jù)齦下牙石分布的情況，進行分區(qū)，分次地進行治療。作全口刮治術時，常從最后磨牙遠中開始，循頰面至近中面，并向前逐牙進行刮治。

④在進行刮治術中或刮治完成后，必須用尖探針細致地探查齦下牙石是否去凈，牙根表面是否光滑，以便決定是否需要再刮治。

⑤用生理鹽水或3％過氧化氫液沖洗術區(qū)后，涂擦1％碘酊或２％碘甘油。

5.術后注意事項

①在齦下刮治術中出血較多者，術后可適當用抗生素預防感染或局部敷用牙周塞治劑4～6天。

②指導病員使用正確刷牙方法，注意口腔衛(wèi)生，門診定期隨訪。