楔狀缺損現(xiàn)在主要的治療方式是樹脂充填，或者樹脂復(fù)合體充填。

但是臨床常常面臨的是兩個問題：

第一是楔狀缺損的脫落問題。

第二是楔狀缺損的術(shù)后敏感問題。

實(shí)際上對于第一個問題，現(xiàn)在常見的原因分析有：樹脂是彈性比較小的材料，牙頸部承擔(dān)著不能長期承擔(dān)牙頸部的交變應(yīng)力，這時需要三明治技術(shù)，比如里面墊底護(hù)髓，然后采用玻璃離子或者流體樹脂做內(nèi)襯，然后復(fù)合樹脂或者復(fù)合體充填。

在我理解，這些原因掩蓋了問題的本質(zhì)，或者說部分掩蓋了。牙頸部應(yīng)力集中確實(shí)可以導(dǎo)致樹脂再脫落，但是有可能不是主要原因。

充填體脫落主要的原因是粘結(jié)力不夠，粘結(jié)力不夠的原因可能有兩條，第一沒有有效的粘結(jié)面積，第二是微滲漏。

所以在楔狀缺損的處理中，我贊成的是：

第一要牙體預(yù)備，本科讀書時老師就教要預(yù)備楔缺靠近合方的那個拐角牙壁，現(xiàn)在想來，道理是好像看過一個文章說楔缺牙體組織的表面含氟量很高，不利于復(fù)合樹脂和復(fù)合體的粘接。預(yù)備可以增加粘接的面積。

第二是排齦的問題。大家都知道，大多數(shù)的楔缺的齦階都是齊齦甚或齦下，這點(diǎn)，對于復(fù)合樹脂來說，卻是致命的。齦溝液可以在我們無意識的時候污染待粘接的齦階，導(dǎo)致最終粘接界面的非正常的微滲漏。這種過度的微滲漏可以導(dǎo)致粘結(jié)力的下降，在牙頸部交變應(yīng)力的作用下，加速樹脂充填體的趨向脫離的速度。

由于不排齦導(dǎo)致的微滲漏甚至是大多數(shù)楔缺充填術(shù)后敏感的原因。細(xì)菌可以長驅(qū)直入的進(jìn)入牙本質(zhì)小管，導(dǎo)致過敏?，F(xiàn)在粘接的最新觀點(diǎn)，酸蝕并不是導(dǎo)致牙本質(zhì)術(shù)后敏感的重要原因，反而微滲漏和被封閉于牙本質(zhì)小管內(nèi)的空氣栓子是重要的原因。所以，如果給患者局麻下排齦，然后做充填，我認(rèn)為這時選擇什么樣的充填材料是次要的。當(dāng)然，對于比較深的楔缺，必要的牙髓保護(hù)，GIC墊底，復(fù)合樹脂充填是必要的，但是是否酸蝕這點(diǎn)我認(rèn)為就沒有那么重要的了。

在某個牙醫(yī)論壇的討論中，關(guān)于如何減少術(shù)后敏感的回復(fù)有30多條，我看到幾乎沒有一位牙醫(yī)提到要排齦的問題。這可能是由于專業(yè)的局限，因?yàn)檠荔w牙髓很少或者幾乎不排齦。

所以我的建議的關(guān)于楔缺的流程操作是：

1，相應(yīng)牙齒唇側(cè)粘膜采用表面麻醉劑（麻醉膏最好），局部麻醉

2，牙體預(yù)備（包括繼發(fā)腐質(zhì)的去除）

3，排齦（對于齦上邊緣的楔缺可以省略），對于全部或者部分洞緣齊齦或者在齦下的楔缺必須排齦，有些診所或醫(yī)院有時可能會用電刀切處理牙齦，也可以起到同樣的效果，但是必須注意的是電刀處理過的牙齦表面滲出會比較多，止血和隔濕很重要。否則滲出同樣會污染待粘結(jié)的洞緣。

4，護(hù)髓墊底，可以用光固化墊底

5，流體樹脂內(nèi)襯，對于比較深的洞形建議采用。

6，復(fù)合樹脂或復(fù)合體光固化充填，取出排齦線。

7，采用黃帶車針磨除充填體齦階齦方可能的懸突，充填體表面成形，可以配合探針反勾探查懸突。

8，用樹脂拋光的套裝拋光充填體表面。

需要注意的幾個細(xì)節(jié)是：

第一就是在用黃帶拋光車針拋光充填體齦端懸突時，盡可能不要磨到根面的牙骨質(zhì)，否則這種術(shù)后的敏感很頭疼。

第二個是如果使用的是3M或者松風(fēng)的自酸蝕，最好不要用氣槍吹均勻，否則由于這兩個產(chǎn)品使用的是強(qiáng)酸底膠，會把牙齦燒得很白，這時就體現(xiàn)出可樂麗菲露SE-BOND粘接劑的優(yōu)勢，它使用得是草酸或枸櫞酸等弱酸，就不會有這個問題。

第三個就是最好用潔治器順著牙齦走一下，去除可能的你肉眼看不到的透明粘接劑懸突，尤其是與相鄰牙的鄰面間隙，避免刺激牙齦

文章來源網(wǎng)絡(luò)，共同分享，共同進(jìn)步!