牙科根管銼 (商品名：HyFlex? CM) 使用說(shuō)明書(shū)適應(yīng)癥： 用于去除牙本質(zhì)和根管塑形。 禁忌癥： 未知。 警告： 根管銼以非無(wú)菌狀態(tài)提供，使用前必須滅菌。 本產(chǎn)品由鎳鈦合金和鉻組成。 說(shuō)明： 在壓力、扭矩和阻力作用下，HyFlexTM CM 根 管銼的螺旋可伸長(zhǎng)，避免銼與根管壁粘合，從 而增強(qiáng)了銼的抗斷裂性能。與普通的鎳鈦器械 不同，螺旋伸長(zhǎng)可逆轉(zhuǎn)。在高壓蒸氣滅菌中 (或 在玻璃珠加熱器處理 10 秒鐘) ，根管銼可恢復(fù) 原有形狀。然而，需要注意的是，如果在使用 中器械開(kāi)始反向回卷，則根管銼不能恢復(fù)原有 形狀，應(yīng)丟棄。高壓蒸氣滅菌后，如果根管銼 有多個(gè)看似伸長(zhǎng)或不起作用的螺旋， 應(yīng)丟棄 (見(jiàn) 下圖) 。器械可重復(fù)使用的次數(shù)取決于治療和程 序。器械在使用前后需進(jìn)行檢查。 新根管銼： 使用后： 高壓滅菌后： 反繞(丟棄) 冠部通路 建立直線型冠部通路后，創(chuàng)建根尖入路達(dá)到 02/20 手動(dòng)銼大小。 第 1 步： 首先使用 08/25 根管銼。將其用作擴(kuò)孔鉆。以 啄擊方式(pecking motion)無(wú)壓力緩慢前行。 遇阻力后進(jìn)行第 2 步。用 02/20 手動(dòng)銼檢查通 暢性，沖洗并潤(rùn)滑。 可選步驟： 如果在較大根管中達(dá)到了工作長(zhǎng)度，可直接進(jìn)行第 4 步。 第 2 步： 用 04/20 根管銼擴(kuò)大根尖至工作長(zhǎng)度。以啄擊 方式(pecking motion)無(wú)壓力緩慢前行。遇阻 力后用 02/20 手動(dòng)銼檢查通暢性， 沖洗并潤(rùn)滑。 第 3 步： 插入 04/25 根管銼，擴(kuò)大根尖至工作長(zhǎng)度。以 啄擊方式(pecking motion)無(wú)壓力緩慢前行。 遇阻力后回退至前一步。用 02/20 手動(dòng)銼檢查 通暢性，沖洗并潤(rùn)滑。 第 4 步： 用 06/20 根管銼塑形根管中間部分。使用該根 管銼也可達(dá)到工作長(zhǎng)度。以啄擊方式(pecking motion)無(wú)壓力緩慢前行。遇阻力后回退至前 一步。用 02/20 手動(dòng)銼檢查通暢性，沖洗并潤(rùn) 滑。 第 5 步： 用 04/30 根管銼擴(kuò)大根尖至工作長(zhǎng)度。以啄擊 方式(pecking motion)無(wú)壓力緩慢前行。遇阻 力后回退至前一步。用 02/20 手動(dòng)銼檢查通暢 性，沖洗并潤(rùn)滑。 第 6 步： 最后使用 04/40 根管銼完成根尖預(yù)備。以啄擊 方式(pecking motion)無(wú)壓力緩慢前行。遇阻 ? 使用前對(duì)根管銼進(jìn)行滅菌。見(jiàn)下文滅菌說(shuō)明。 力后回退至前一步。用 02/20 手動(dòng)銼檢查通暢 ? 使用慢速手機(jī)(如 Coltè Endo CanalPro CL 性，沖洗并潤(rùn)滑。 ne 手機(jī)) 。以 500 RPM(每分鐘轉(zhuǎn)數(shù))的速度操 作手機(jī)。建議扭矩設(shè)置達(dá) 2.5 N?cm (25 mN? 后續(xù)使用： m)。 ·如可能，使用后立即將器械浸入含有蛋白水 ? 使用根管銼時(shí)頻繁沖洗/潤(rùn)滑根管 的清洗消毒液中。 ? 每次進(jìn)行插入根管操作后清潔根管銼凹槽 ? 每步之間重復(fù)上述操作 根管銼可用于冠向下預(yù)備技術(shù)和逐步后退技術(shù) (Crown-down and Step-back techniques) ，或下 面建議的混合技術(shù)(Hybrid technique) 。 分步說(shuō)明： ·如根管銼上有碎屑?xì)埩簦密浹浪⑶鍧崱? ·遵循以下“滅菌說(shuō)明”中的說(shuō)明。 滅菌說(shuō)明： ·滅菌前將根管銼從包裝中取出。注意，因根 管銼材料具有獨(dú)特特性，包裝過(guò)程中根管銼 可能輕微彎曲。這種彎曲可手動(dòng)修正。根管 銼在高壓蒸氣滅菌中可恢復(fù)至原有形狀。 ·將器械放在根管銼座、支架或容器中以避免 器械間的接觸。 ·建議在高壓蒸氣滅菌前先沖洗器械以去除任 何可能的消毒劑殘留物。