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根尖切除術(shù)操作全過程

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人氣:-發(fā)表時(shí)間:2016-08-12 14:18【


根尖手術(shù)包括根尖搔刮術(shù)、根尖切除術(shù)和根尖倒充填術(shù)。

【適應(yīng)證】
    1.牙髓和根尖周病經(jīng)完善的根管治療后病變?nèi)圆挥系牟±?
    2.較大的根尖囊腫,根管治療后不愈合。
    3.根管閉鎖的慢性根尖周炎。
    4.根管內(nèi)折斷器械超出根尖孔的患牙。

【操作程序及方法】
    1.術(shù)前準(zhǔn)備  了解全身情況,檢查血常規(guī)和出、凝血時(shí)間無異常,已做根管充填和患牙X線片、潔治和口腔衛(wèi)生宣教。必要時(shí)術(shù)前用抗生素。準(zhǔn)備和消毒必需的手術(shù)器械。


根尖切除術(shù)操作全過程


圖1 X線顯示上11根尖息肉陰影



根尖切除術(shù)操作全過程


圖2 11牙根部瘺管


2.麻醉、消毒根據(jù)患牙選擇局部麻醉;常規(guī)局部消毒,鋪放孔巾。 

3.切口選擇根據(jù)患牙數(shù)和位置,選用弧形、角形或梯形切口。


根尖切除術(shù)操作全過程


圖3 弧形、角形或梯形切口



根尖切除術(shù)操作全過程


圖4 剝離并翻起黏膜骨膜瓣



根尖切除術(shù)操作全過程


圖5 暴露牙根



根尖切除術(shù)操作全過程


圖6 切除根尖



4.翻瓣完整地剝離并翻起黏膜骨膜瓣,暴露患牙根尖區(qū)牙槽骨板。  
5.去骨  若患牙根尖區(qū)牙槽骨板已有破壞穿孔,用渦輪手機(jī)細(xì)裂鉆沿穿孔去骨,暴露根尖病變區(qū);若患牙根尖區(qū)牙槽骨板無破壞,則用渦輪手機(jī)細(xì)裂鉆做一穿  孔,然后沿穿孔去骨,暴露根尖病變區(qū)。
6.根尖切除如需做根尖切除,用裂鉆或骨鑿切除2~3mm根尖,使斷面與牙長(zhǎng)軸呈45度朝向唇、頰面的斜面。

根尖切除術(shù)操作全過程


圖7 骨鑿切除2~3mm根尖



根尖切除術(shù)操作全過程


圖8 斷面與牙長(zhǎng)軸呈45度朝向唇、頰面的斜面 



7.搔刮  用銳利挖匙沿破壞區(qū)骨壁搔刮出去全部的病變組織。
8.根尖倒充填如需做根尖倒充填,在根尖切除的根管斷面上備洞,用銀汞合金、MTA、IRM、super EBA或玻璃離子粘固劑等材料充填。如為根管內(nèi)折斷器  械超出根尖孔者,可由斷面根尖孔處向牙根的唇、頰側(cè)冠方做一相應(yīng)長(zhǎng)度的矩形洞,并與根管穿通,取出折斷器械后充填。


根尖切除術(shù)操作全過程


圖9 根管消毒



根尖切除術(shù)操作全過程

圖10 根尖倒充填 



 9.檢查沖洗  仔細(xì)檢查并去除破壞骨腔內(nèi)和黏膜骨膜瓣內(nèi)面殘留的病變組織,用等滲鹽水徹底沖洗術(shù)區(qū)。
10.搔刮骨面  拭干骨腔,用挖匙輕刮骨面,使新鮮血液充滿骨腔。
11.縫合將黏膜骨膜瓣復(fù)位,對(duì)齊切口防止內(nèi)卷,縫合。


根尖切除術(shù)操作全過程


圖11 將黏膜骨膜瓣復(fù)位縫合



根尖切除術(shù)操作全過程


圖12 術(shù)后X片顯示


12.術(shù)后處理 

(1)在術(shù)區(qū)相應(yīng)的面部加壓包扎2~3d,也可在口腔內(nèi)用牙周保護(hù)劑覆蓋切口創(chuàng)面,直至拆線。 

(2)局部做冷敷24h,術(shù)后3d給消炎止痛藥。 

(3)搔刮的病變組織送病理檢查。 

(4)告知患者正常的術(shù)后反應(yīng)。3d內(nèi)術(shù)區(qū)輕度腫痛、體溫低于38℃時(shí)可不必處理。 

(5)術(shù)后5~7d拆線。 

(6)術(shù)后3個(gè)月復(fù)查,X線檢查手術(shù)效果。 


【注意事項(xiàng)】     

1.切口深達(dá)骨面,下方應(yīng)有骨組織支持,注意避開齦乳頭和唇、頰系帶。 

2.手術(shù)過程中注意保護(hù)黏膜骨膜瓣,切勿過分牽拉和壓迫。 

3.根尖切除的長(zhǎng)度不超過根長(zhǎng)的1/3。 

4.搔刮出的病變組織置入盛有甲醛溶液的容器內(nèi),送病理檢查。 

5.為避免充填材料碎屑粘入骨腔,可先將生理鹽水紗布填滿骨腔,充填后取出。


來源于口腔醫(yī)學(xué)網(wǎng)



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