【口腔種植手術(shù)學(xué)圖解】植入位點(diǎn)的處理
植入位點(diǎn)處理的目的包括:
刮除肉芽組織,去除殘留在骨面上的骨膜等軟組織,避免纖維組織等軟組織隨種植體旋入預(yù)備的窩洞,影響骨結(jié)合。
提供一個(gè)將種植體骨內(nèi)端涂層部分完全包裹的植入位點(diǎn)。
植入位點(diǎn)是種植體粗糙涂層部分在骨組織內(nèi)的最終位置,種植體頸部具有一定寬度,與種植體長(zhǎng)軸呈直角。而大多數(shù)缺牙后的牙槽嵴頂并非是一個(gè)平面,而是一個(gè)拱形,且形態(tài)不規(guī)則,有銳利骨緣或骨嵴,寬度甚至窄于種植體頸部直徑,不能將種植體頸部粗糙涂層部分完全包裹(圖1)。
這時(shí)我們不能以牙槽嵴最頂點(diǎn)作為植入位點(diǎn),需處理植入位點(diǎn)的菲薄骨嵴,使其寬度盡可能大于種植體頸部直徑。這一做法在后牙尤為重要(圖2)。而在前牙區(qū)需要保留牙槽嵴高度,修整牙槽嵴需特別謹(jǐn)慎。如種植體粗糙涂層部分不能完全沒(méi)入骨組織則需做引導(dǎo)骨再生技術(shù)。
植入位點(diǎn)測(cè)量方法
管嵴距、竇嵴距是指下頜管距上壁或上頜竇底距牙槽嵴頂之間的距離,但在臨床實(shí)際設(shè)計(jì)中,管嵴距或竇嵴距的起點(diǎn)(最終植入位點(diǎn))寬度要大于擬植入種植體頸部直徑,這樣才能將種植體頸部完全包裹在骨組織中(圖3)。
圖3 下頜骨橫斷面CBCT影像圖(實(shí)際植入位點(diǎn)與管嵴距)
植入位點(diǎn)的處理方法
所用工具主要有球鉆或超聲骨刀,其他工具與齒槽骨修整術(shù)的工具基本相同,由刮匙、咬骨鉗、小骨鑿等組成(圖4)。手術(shù)中應(yīng)注意咬骨鉗握持方式,便于更有效地施力(圖5)。
具體處理方法如下:切開黏膜后,首先用刮匙去除植入位點(diǎn)骨面及周圍的軟組織,以免將纖維結(jié)締組織帶入窩洞影響種植體骨結(jié)合,并檢查骨面是否平整。如遇較小的骨尖或骨嵴,可用大球鉆平整,研磨時(shí)需用水冷卻。如遇較大的骨尖或骨嵴,可用咬骨鉗或者小骨鑿適當(dāng)修整骨面使其平整,并保留骨屑,以備植骨時(shí)使用。直至形成一個(gè)平整的植入位點(diǎn)(圖6)。
來(lái)源:口腔視界
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