由于根分叉區(qū)的特殊解剖條件，潔治和刮治術(shù)很難徹底清除根分叉區(qū)的牙石、菌斑，也難于進行長期有效的菌斑控制，因此往往需要進行手術(shù)治療。手術(shù)治療的理想目標是建立新附著，使根分叉病變完全愈合。然而，由于病情不同，并非所有的病例都能達到這一理想的效果。因此，根分叉病變手術(shù)治療的次級目標包括去除根分叉部位的牙石、菌斑，建立便于進行自我菌斑控制和維護治療的良好解剖結(jié)構(gòu)。對不同程度的根分叉病變應(yīng)選用不同的手術(shù)方法。一、根分叉病變治療方法的選擇

Ⅰ度根分叉病變 建議使用潔治、刮治、根面平整治療，如果根分叉區(qū)有釉質(zhì)突起、或需用骨成形術(shù)形成根分叉區(qū)的縱溝使牙齦能更好地貼附，也可采用根向復(fù)位瓣術(shù)。

Ⅱ度根分叉病變下頜磨牙的Ⅱ度根分叉病變可考慮植骨術(shù)、引導(dǎo)性組織再生術(shù)或二者聯(lián)合治療，以期獲得新附著。難以獲得新附著性愈合的深Ⅱ度根分叉病變可考慮根向復(fù)位瓣術(shù)等，消除牙周袋，暴露分叉區(qū)，建立便于進行自我菌斑控制的良好解剖結(jié)構(gòu)。也有人主張采用根分叉成形術(shù)、隧道成形術(shù)，但易造成牙根敏感和根面齲，應(yīng)慎用。

Ⅲ度根分叉病變常用截根術(shù)、半牙切除術(shù)或分根術(shù)治療，或者拔牙。

根向復(fù)位瓣，植骨術(shù)、引導(dǎo)性組織再生術(shù)、介紹截根術(shù)、半牙切除術(shù)及分根術(shù)。

截根術(shù)(root amputation，或root resection)是指將患根分叉病變的多根牙中破壞最嚴重的一或兩個牙根截除，消滅分叉區(qū)病變，同時保留牙冠和其余的牙根，繼續(xù)行使功能。常用于磨牙的Ⅲ度或Ⅳ度根分叉病變。

分根術(shù)(root separation)僅適用于下頜磨牙。是將下頜磨牙連冠帶根從正中沿頰舌方向截開，使其分離為近中、遠中兩半，形成兩個獨立的類似單根牙的牙體。這樣能較徹底地清除根分叉區(qū)深在的病變組織，消除該處的牙周袋，也消除了原有的根分叉病變，有利于菌斑控制和自潔。被切割后暴露的牙本質(zhì)和牙骨質(zhì)部分，可用全冠修復(fù)體將之覆蓋，以減少患齲的可能。

1．下頜磨牙根分叉區(qū)Ⅲ度或Ⅳ度病變，局部的深牙周袋不能消除者。

2．患牙兩根周圍有充分的支持骨，牙無明顯松動。

1．術(shù)前先進行根管治療，髓室內(nèi)用銀汞合金充填。

2．內(nèi)斜切口盡量保留齦緣組織尤其是根分叉處，以利于形成術(shù)后兩個"單根牙"間的齦乳頭?？稍诮?、遠中作垂直切口。

3．翻開全厚瓣，充分暴露分叉區(qū)，并刮除病變組織。

4．使用金剛砂鉆或渦輪裂鉆，從正對根分叉部位沿患牙牙冠的頰舌向發(fā)育溝切開，分為近、遠中兩半。形成兩個獨立的單根牙，修整近、遠中兩半牙體的外形。

5．徹底清創(chuàng)，刮除深部的病變組織。沖洗、止血，齦瓣復(fù)位、縫合。放置牙周塞治劑。傷口愈合期間最好制作暫時冠，以利形成牙間乳頭，待6～8周后進行牙冠修復(fù)。

四、牙半切除術(shù)

牙半切除術(shù)(tooth hemisection)又稱半切除術(shù)，是將下頜磨牙的牙周組織破壞較嚴重的一個根連同該半側(cè)牙冠一起切除，而保留病變較輕或正常的半側(cè)，成為一個"單根牙"，從而消除根分叉病變。

1．下頜磨牙根分叉病變，其中一根受累，另一側(cè)較健康，有支持骨，不松動，并能進行根管治療者。

2．需留作基牙的患牙，尤其當患牙為牙列最遠端的牙時，保留半個牙可作為修復(fù)體的基牙，避免作單端修復(fù)體。

1．術(shù)前進行根管治療，髓室內(nèi)以銀汞合金充填。

2．切口、翻瓣同截根術(shù)。如根分叉已完全暴露，也可不作翻瓣。

3．使用金剛砂鉆或渦輪裂鉆，將患牙從牙冠向根分叉部位分為近遠中兩部分，切割的位置可稍偏向患側(cè)處，以多保留健側(cè)的冠根。

4．拔除患側(cè)冠根，刮凈拔牙窩及原根分叉區(qū)的病變組織，必要時作骨修整。

5．修整保留側(cè)的斷面邊緣，形成良好的牙體外形。

6．齦瓣復(fù)位縫合。

7．傷El完全愈合后，進行牙體或牙列的修復(fù)。

來源于齒道