半導體激光在口腔臨床中的應用（1）

“自半導體激光被應了用于口腔臨床20年來，其逐漸成為牙醫(yī)的利器，被應用于各個領域。半導體激光可以完美地解決多種臨床問題，可謂軟組織的‘手機’。半導體激光可應用于口腔臨床各個專業(yè)――修復、牙周、牙體牙髓、正畸、外科手術等。”

半導體激光是一種高效且具有低能量（不超過10W）、通常由三種激發(fā)元素（鋁、鎵、砷）的一種激光。半導體激光儀器結構緊湊，其通過光纖傳導能量從而進行治療，低瓦數(shù)的特點也使半導體激光應用于臨床時對麻醉的要求較低。半導體激光在治療過程中，可以同時達到切割和止血的作用，故半導體激光非常適用于口腔各學科的治療。同時，半導體激光具有經濟、控制簡便、適用于所有的軟組織的特點以及已具有長期臨床應用歷史。

半導體激光的主要臨床應用

半導體激光的臨床應用包括組織的修整、消除牙周袋中的污染及牙體組織的炎癥，其切除功能也可應用于口腔頜面外科手術、牙周手術、膜齦處手術及修復前手術。因半導體激光也具有止血作用，故在種植手術中，半導體激光也可應用于處理種植體周圍軟組織。

半導體激光用于牙周袋去污

半導體激光應用于牙周袋去污已有15年的歷史。810nm波長的半導體激光可以被黑色素和氧合血紅蛋白很好地吸收，針對牙齦卟啉單胞菌（Pg）、伴放線放線桿菌（Aa）、中間普氏菌（Pi）等細菌有較好作用，半導體激光也能很好的被肉芽組織所吸收。因其屬于穿透性激光，且能量較低，故在治療中常無須麻醉。使用半導體激光進行牙周袋去污可與齦下刮治及根面平整同時進行。莫里茨（Moritz）教授等研究證實半導體激光可使牙齦出血指數(shù)降低，并減少牙周袋中Aa，患者感覺更舒適，創(chuàng)口愈合更迅速?？巳R斯勒（Kreisler）等證實半導體激光低能量狀態(tài)對于牙周袋的治療是安全的。

半導體激光應用于牙周手術

半導體激光在應用于牙周手術時，通常無須翻瓣，并對牙周袋具有良好的消毒作用。使用半導體激光行牙周手術可與其他手術聯(lián)合進行。

半導體激光還具有促進新組織形成的功能，其能夠營造一種有助于牙槽骨形成的健康環(huán)境。使用半導體激光的牙周手術可減少患者的疼痛，同時進行較少的縫合即可。故使用激光進行牙周手術或可一定程度上替代傳統(tǒng)翻瓣術。

半導體激光應用于組織修整

半導體激光應用于組織修整的優(yōu)勢

半導體激光可進行組織修整，使軟組織擁有良好的外形，可為其他治療尤其是修復治療提供良好的條件。

半導體激光具有穿透組織的功能，同時能夠很好地切除增生的牙齦，故能為修復前的印模制取提供理想的牙齦狀態(tài)，同時，半導體激光也具有止血功能，能使齦緣更加清晰。故在印模前使用半導體激光對牙齦軟組織進行處理，可為印模提供良好的組織間隙。

半導體激光在組織修整方面具有一定的優(yōu)勢，如術區(qū)無出血、患者較舒適、具有一定的抗炎效果以及可較好地控制局部組織。在經半導體激光處理后所獲得的印模中，其組織間隙可以被較好地展現(xiàn)。

在使用過程中，為避免激光的熱損傷效應，操作者應倍加小心，使用時可對術區(qū)進行吹氣操作，以提高患者的舒適度；術者應選擇合適的光纖頭處理相應的組織間隙。需要注意的是，在使用半導體激光進行組織修整時，應是由激光控制組織，而非由光纖對組織進行控制。

半導體激光用于牙齦增生的切除

對于牙齦增生的病例，在不破壞生物學寬度的前提下，可使用0.5W的半導體激光標記切除組織。最初使用的激光操作能量為1W，余下步驟可使用0.9W的低能量操作，術后也可使用CO2激光對出血處進行凝固。在進行操作時，半導體激光進行的是精準的操作，此時激光對牙釉質無明顯影響，而在切除增生的牙齦組織后還可行邊緣修整及其他組織（如舌系帶等）的修整。與傳統(tǒng)手術刀相比，半導體激光具有更有效、更保守的特點。由于半導體激光能量較低，其切除上部組織后，下部牙齦附著仍存在。半導體激光的光纖頭的側方可進行很好的組織處理，如處理齦緣及粘接處的組織。

半導體激光的其他應用

在牙齦與黏膜手術中，半導體激光較傳統(tǒng)手術刀具有一定的優(yōu)勢，其可以進行系帶切除術、前庭溝成形術等手術；半導體激光也可應用于橋體預備。

對于齦下缺損，半導體激光并不會損傷牙根，故其也可應用于附著重建治療。

在種植術中，半導體激光可應用于切開組織、二期手術、并發(fā)癥處理、種植體表面組織去除及種植體周圍炎治療。

在取種植體印模前，可使用半導體激光去除種植體周圍多余的組織，引起在上皮層進行操作，故有時可無須麻醉。

來源： 微創(chuàng)牙周基礎治療新技術